半导体小子 · 产业链投资研究PC 与端侧 AI 产业链投资分析
AI PC 换机通过 CPU/NPU、GPU、内存与连接芯片，向先进制程、封测及关键材料传导。
本主题关键环节
EDA 与 IP 授权光刻胶掩膜版 / Mask Blank电子特气与湿化学品IC 载板与封装基板半导体测试设备先进逻辑晶圆制造成熟 / 特色工艺晶圆制造存储器晶圆制造传统封测 OSAT晶圆与成品测试客户端 SoC / CPU / NPUDRAM / NAND射频与连接芯片GPU / AI 加速器PC 与端侧 AI
今日研究摘要
在 打开 PC 与端侧 AI 产业链地图 查看完整传导与节点信号。研究内容仅供参考，不构成投资建议。