半导体小子 · 产业链投资研究

存储器晶圆制造

研究作者 Mr. Semi

Memory Wafer Fabrication · 更新时间：2026年8月27日 09:16

当前景气度
68 / 100
持续扩张
市场预期
60 / 100
市场预期偏强
最近变化
7日 +2 · 1日 0

本周重要信息

近3天内存制造（memory-fab）节点未见重大新增变化。美光提交8-K但内容未披露；富士通Monaka 3D堆叠2nm/5nm SRAM技术展示、高带宽闪存（HBF）在Hot Chips 2026亮相，均处于早期，对现有DRAM/NAND供需短期影响有限。智谱开源320B参数多模态模型、苹果M5系列新品及人形机器人进展，提示AI下游需求仍旺盛，但尚未转化为具体内存订单或价格信号。设备商Lam Research增长报道亦无量化细节。当前内存供需格局整体延续，未见明显负面信号

产业链位置

上游： 硅晶圆 → 电子特气与湿化学品 → 刻蚀与薄膜沉积 → 量测与缺陷检测
下游： HBM 高带宽内存 → DRAM / NAND
在完整产业链中查看 存储器晶圆制造 →
数据与 AI 研究内容由 半导体小子（Mr. Semiconductor）生成，仅供研究参考，不构成投资建议。