传统封测 OSAT

有报道指出，台积电计划到2028年将其CoWoS先进封装产能翻倍，以应对AI芯片短缺。CoWoS是AI加速器关键封装环节，该扩产信号意味着先进封装供给能力将继续提升，并可能改变OSAT在AI封装供应链中的承接角色。

同一报道称，AI芯片短缺的影响已外溢至竞争对手，指向AI封装需求仍强于现有供给。对OSAT节点而言，这可能意味着非台积电体系的先进封装或传统封装供应商存在承接溢出订单的机会，但来源未给出具体客户、订单量或价格信息。