半导体小子 · 产业链投资研究HBM 高带宽内存
HBM High-Bandwidth Memory · 更新时间：2026-08-18
当前景气度
66 / 100
持续扩张
市场预期
40 / 100
市场预期偏弱
最近变化
7日 -8 · 1日 -3
本周重要信息
2027年HBM谈判陷入僵局，供应商要求大幅提价
供应商推动2027年HBM4价格大幅上调，谈判尚未达成一致。
2026年HBM产能已全部售罄
三大HBM制造商2026年产能均已售罄，供应紧张。
产业链位置
上游：存储器晶圆制造 → 晶圆与成品测试 → 先进封装 / 异构集成
下游：AI 与数据中心
数据与 AI 研究内容由 半导体小子（Mr. Semiconductor）生成，仅供研究参考，不构成投资建议。