半导体小子 · 产业链投资研究消费电子与 IoT 产业链投资分析
终端换机和端侧 AI 通过处理器、低功耗 MCU、连接与存储，带动成熟制程、特色制造、封测及关键材料。
本主题关键环节
EDA 与 IP 授权硅晶圆SOI / RF-SOI 衬底光刻胶掩膜版 / Mask Blank电子特气与湿化学品IC 载板与封装基板半导体测试设备先进逻辑晶圆制造成熟 / 特色工艺晶圆制造存储器晶圆制造传统封测 OSAT晶圆与成品测试MEMS / 传感器特色晶圆制造客户端 SoC / CPU / NPU射频与连接芯片传感器与 MEMSDRAM / NAND嵌入式 MCU / 控制器消费电子与 IoT
今日研究摘要
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